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北京三爱立信仪器技术有限公司
职位：软硬件设计工程师
发布时间：2007-07-09
工作地点：北京
信息来源：中华英才网
职位类型：全职
职位描述
软硬件设计工程师
*模块混合电路设计
*FPGA/DSP/MCU应用设计
*VB/VC/C++编程
*大专以上学历
公司简要介绍：
不详
公司网址：ww***com[点击查看]
E-mail：sanai2007@
注：请在邮件中注明应聘职位的名称或编号，并注明该招聘信息来源于。
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