江苏康众医疗设备公司（苏州）

职位：多个职位
发布时间：2007-05-29
工作地点：其它
信息来源：浙江大学就业网
职位类型：全职
职位描述
江苏康众医疗设备公司（苏州）

更新日期：Tuesday, May 29, 2007访问次数：97企业性质：其它企业省份/国家：江苏联系人：高鹏部门：地址：邮编：电话：87170182/13915502780传真：Email： 招聘岗位 专业范围 学历 人数 月薪 岗位描述



企业简介：

一、公司简介 江苏康众数字医疗设备有限公司位于江苏苏州工业园区星湖街218号生物纳米科技园，是由创业团队和中新苏州工业园区创业投资有限公司联合投资成立的高科技风险创业企业，也是苏州工业园区管委会重点支持的高技术企业。康众公司以系列化数字医疗影像设备核心技术及其相关系统开发、生产、推广为核心业务，公司拥有一支在国内外知名企业和研究机构从事十多年数字医疗产品核心技术研发生产的技术和管理团队，有加州理工、麻省理工、剑桥大学等学校博士毕业的技术带头人，并在美国硅谷设有研发基地，公司目标五年后成为具有国际影响力的中国数字医疗设备领军企业。康众公司坚持以人为本的原则，积极创造各种条件吸引有理想有责任心有远大目标的优秀人才来公司共同创业，公司制定了员工持股激励方案，希望员工能和公司一起发展致富。 2．应聘要求及职位说明 应聘要求：* 博士、硕士* 良好的英语能力* 熟炼的计算机应用能力* 高度的工作责任心和团队合作能力* 坚韧的持续学习能力和进取心* 年龄22―40岁* 性别不限* 工作地点：江苏苏州工业园区生物纳米园* 微电子、半导体物理、器件物理、精密仪器、自动化工程、仪器科学、电子工程、精密加工、光电子工程、光机电一体化等相关专业研究生* 应聘者提供材料：个人简历，身份证号码，籍贯，联系电话，成果及各种说明个人能力和成就的相关材料等 二、职位说明：1、工艺工程师 * 熟悉半导体生产工艺流程 * 熟悉半导体加工设备性能及调试 * 具有很强动手能力 * 半导体物理，半导体工艺加工，微电子，固体物理，物理学，机电一体化等相关专业学历* 熟悉精密机械系统者更佳 2、电子设计工程师 * 熟悉数字模拟电路设计、* 能够FPGA设计* 掌握PCB Layout* 熟悉机电一体化系统电路设计* 对机械系统电子控制有一定了解* 能够PLC控制编程* 具有很强动手能力* 具备上述两个以上能力者即可 3、机械设计、加工工程师 * 熟悉精密光机电系统设计、加工* 熟练掌握如：Solidworks、Pro/E或其它三维机械系统设计软件* 具有很强动手能力 请应聘者将个人相关材料，电邮至：gaopengbjchina@