胜平国际贸易（上海）有限公司 Winpac International Trading(Shanghai)Co., Ltd

职位：封装工艺工程师
发布时间：2007-01-29
工作地点：上海
信息来源：前程无忧
职位类型：全职
职位描述
胜平国际贸易（上海）有限公司 Winpac International Trading(Shanghai)Co., Ltd

封装工艺工程师

电子邮箱： miaoyubo@siliconmatrix.com.sg

发布日期： 2007-01-29 工作地点： 上海市

招聘人数： 1

薪水范围： 面议

学 历： 本科

职位描述：
另：公司其他相关部门需招聘所述职位：
--电子工程、半导体、材料、物理及相关专业
-- 本科或硕士学历
-- 有微系统工艺/设计、半导体工艺、封装等相关工作经验者优先
-- 工作地点：上海

有意应聘所述职位者，请将个人中英文简历、相关学历证明、身份证复印件及近照寄往：上海市宜山路800号微系统与信息技术研究所缪育博小姐收邮编：200233或发邮件至本公司

公司简介

胜平国际贸易（上海）有限公司为新加坡独资公司，于2001年公司成立注册在外高桥保税区，主要从事半导体行业生产所涉及的相关材料的进出口业务，现因公司业务规模的扩大，需要在上海地区诚聘所述人才

有意应聘所述职位者,请将个人中英文简历、相关学历证明、身份证复印件及近照寄往本公司。
非中介不收费

地 址： 上海四平路188号，上海商贸大厦13-08/9

邮政编码： 200086