捷敏电子（上海）有限公司

发布时间：2006-11-14
工作地点：上海
信息来源：西安电子科大就业网
职位类型：全职
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捷敏电子（上海）有限公司 2006-11-14 一、企业概况 （1）公司介绍 捷敏电子（上海）有限公司是美国捷敏电子有限公司在中国大陆的全资子公司。1998年12月25日经批准成立，2000 年10 月正式投产。1998 年的注册资本为700万美元,2000年6月增加注册资本1500万美元, 2000年10月增加注册资本700万美元, 2004年5月增加注册资本730万美元, 2004年9月增加注册资本3200万美元,即变更后的注册资本为6900万美元，总投资约18855万美元。公司的经营范围是生产设计新型电子元件（含高级半导体器件）。公司占地面积17300平方米，其中厂房面积 15063.48万平方米。 主要生产产品是： 1、双列直插智能功率模块（DIP-IPM） 2、功率球栅阵列封装（Power BGA） 3、专利J型管脚 4、GEMTAB （2）投资方简介 捷敏有限公司有近二十年的从事半导体器件生产的经验，并且掌握先进的生产与管理技术，与Fairchild、 IR、NEC 和 Mitsubishi等著名公司有非常良好的合作关系，具有固定的市场份额及开拓潜在的国际和国内市场的有利条件。 捷敏电子有限公司是一家跨国企业集团，专门从事于电源管理半导体元件的封装与测试。捷敏集团在中国上海和台湾高雄分别拥有两家封装与测试公司，并且正在中国安徽省合肥市筹建另一家生产封装与测试公司。除此之外，集团在美国加州、中国台湾高雄以及中国香港特别行政区均设有市场营销与行政管理公司。 捷敏集团的产品主要销往北美、中国台湾、日本。捷敏集团2006预估销售额将达到美金九千万元，其中主要客户包括美国飞兆半导体公司|、美国国际整流器公司、美国研诺逻辑科技有限公司、日本ＮＥＣ公司、日本瑞萨科技股份有限公司、日本罗姆电子股份有限公司、中国台湾富鼎先进电子股份有限公司以及台湾尼克松半导体股份有限公司等。 （3）财务状况 捷敏电子(上海)有限公司近三年销售额、利润和税收情况。(万元人民币) 年度 项目 2003年 2004年 2005年

销售额 21827.60 35909.66 39538.42

利润额 4023.68 7280.61 5520.30

税额 434.56 618.22 899.66

企业所得税进入两免三减半情况：

捷敏电子（上海）有限公司自2004年进入第一个免税年度,从2006 年度起开始进入减半征收期。

二、采用国际先进的技术、工艺和设备情况

捷敏电子有限公司作为全球先进的半导体电源管理集成电路封装和测试公司, 其上海公司产品的生产工艺及技术亦具秉承了世界的领先水平。

（1）生产工艺、技术先进性:

公司分别从日本三菱、美国飞兆公司引进了双列直插智能功率模块（DIP-IPM）和功率球栅阵列封装（Power BGA）以及从美国捷敏引进了专利J型管脚全套的产品设计和生产技术。相关各类签订的技术转让协议及技术档次明细如下：

技术引进协议产品 来源地 引进日期 转让内容 技术档次

双列直插智能功率模块（DIP-IPM） 日本 三菱 2005 产品设计、生产方法、检验及质量控制程序、产品应用及技术服务 国际先进水平

功率球栅阵列封装（Power BGA） 美国 飞兆 2004 产品设计、生产方法、检验及质量控制程序、产品应用及技术服务 国际先进水平

专利J型管脚 美国 捷敏 2000 产品设计、生产方法、检验及质量控制程序、产品应用及技术服务 国际先进水平

产品工艺流程：

众所周知，封装业属于整个半导体生产中的后道生产过程，在该过程中，对于塑封集成电路、混合集成电路或单片集成电路，主要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切割(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境因素主要包括空气洁净度、高纯水、压缩空气、二氧化碳、氮气、温度、湿度等等。
对于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内设立，因在以上各工序中，芯片内核―芯粒始终裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不仅能对芯粒起着机械保护和引线向外电学连接的功能，而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保持作用。在以上各工序中，哪个环节或因素不合要求都将造成芯粒的报废，所以说，净化区内工序对环境诸因素要求比较严格和苛刻。所以公司超净厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。
1、双列直插智能功率模块（DIP-IPM）生产工艺

该产品工艺和设备全部从日本引进，通过芯片键合工艺将多个不同的芯片模块键合在框架上，并分别通过金线和铝线键合连接实现产品电路功能，最后通过塑封和切筋以及管脚成形完成产品。采用此生产工艺生产出来的产品拥有低噪音、高效率、紧凑、重量轻、精度高、功能性高，以及容量高等优点。

工艺流程如下：

多个芯片模块键合

金线和铝线引线键合

电镀

切筋成形

塑封

测试

划片

包装

2、功率球栅阵列封装（Power BGA）生产工艺

该产品设计和工艺引进美国飞兆半导体公司专有技术，生产过程为：通过无铅焊料将芯片直接焊接在框架上，在芯片上植铜钉，然后点胶放锡球同时进行回炉成球形，在框架上测试和最后完成分离，形成功率器件。该产品无需像国内、外其它公司的BGA产品用塑封料进行封装，大大简化了流程、降低了成本；而且产品采用无铅焊锡膏，符合欧洲最新ROHS环保标准，比起国内、外大部分还采用有铅焊锡膏键合的产品更有利于国家环保方针。由于没有塑封，所以产品尺寸更小，能应用于对尺寸空间要求非常苛刻的产品。

工艺流程如下：

划片未植球的晶片

芯片健合

芯片上植球

测试

分离



3、 专利J型管脚生产工艺

该产品为美国捷敏公司专利产品，在严格控制优化的工艺参数情况下，通过银浆将芯片焊接在框架上，然后利用热超声键合工艺通过金线将芯片电路与框架管脚连接，并以塑封料进行封装，最后通过测试、包装将产品提供给客户。

工艺流程如下：

划片

银浆上芯

引线键合

电镀

切筋成形

塑封

测试

包装

4、 GEM TAB生产工艺

此产品是由上海捷敏自行研发的。通过无铅焊锡膏将芯片焊接在框架上，然后在芯片和框架管脚两端点无铅焊锡膏将铜条键合，在芯片和框架间形成电路，然后塑封、电镀、分离形成产品。该产品直接用铜条键合，相比较目前国内、外大部分产品还是采用金线的键合方式更具有优越性，该产品能应用于更大功率、更大电流的电路。产品通过塑封、电镀后，最终通过测试，包装提供给客户。

工艺流程如下：

划片

焊锡膏上芯

铜条键合

电镀

分离

塑封

测试

包装

公司经过近八年的发展，各条生产线的生产工艺都取得了良好的改进和优化，凭借着高性能的进口设备和公司的高级工程技术及才力优势，我们企业许多先进工艺和技术已达到国际领先水平：

相关各类技术档次明细如下（关键工艺）：

关键工艺名称 国内工艺特点 先进国家工艺特点 本企业 现所采用工艺特点 备注

双列直插智能功率模块 国内目前该类产品较少 单独功能的器件，封装体内单个电路功能的芯片 将所有的离散元件集成到一个精巧设计的移模封装中，封装同时包括金线和铝线键合 本企业采用先进国家工艺

功率球栅阵列封装 国内企业生产BGA产品较少 目前大多采用成本较高的基板衬底，通过塑封料封装 采用低廉的框架封装，并采用无铅焊锡将芯片键合在框架上，芯片上植球，无需塑封工序 本企业工艺流程少，成本低，产品无铅，同时产品具有较高的热和电性能

专利J型管脚 为本公司与母公司专利产品 为本公司与母公司专利产品 在相同的焊接在集成电路板面积的条件下，能够适应更大的芯片

GEMTAB 国内生产该类产品的较少 目前的产品尺寸较大 铜条键合工序一次完成12颗产品，效率较高 产品尺寸小，生产效率高

（2）设备先进性

捷敏电子（上海）有限公司主要设备是从美国、日本、中国香港、新加坡、瑞士等国家的最先进、最具规模半导体设备制造公司进口，如：美国的OE公司，其铝线打线机及其设备的可靠性和高精度是其他公司无法比的；又如先进半导体材料（ASM）公司是世界上最大设备制造商，拥有高精度、顶尖技术芯片切割机以及芯片粘结,、引线键合、下道的塑封 、切筋成形的全自动设备和具有独特技术的测试设备，这些设备都代表当今最先进的技术。

前道设备

1. F&K 全自动引线键合机器 型号 G5/66000

从德国全进口，属于2005年的水平，它是全自动电脑控制，通过变频量和参数的控制和检测，保证产品质量。使用步进伺服、线性马达提高精度，使用PR（图像识别）提高焊点精度。

2. 6E全自动线键合机器 型号：M7200

这些设备从美国全进口，属于2003年的水平，它是全自动电脑控制，通过参数的控制和检测保证产品质量，使用伺服马达和PR（图像识别）提高焊点精度。

3.先进半导体材料（ASM）全自动芯片键合机器 型号：SD890A

从香港引进，属于2005年的水平。它是全自动电脑控制，使用步进、伺服马达和PR（图像识别）提高精度，从而保证产品质量。

下道设备

1. Ideal 全自动塑封机器

捷敏电子（上海）有限公司采用的塑封压机90%是ASM 90年代以后的产品，尤其是ideal自动压机和所采用的PGS模式，也是世界上最先进。该压机由windows2000电脑控制，相机vision自动检测料片的进料方向，该机的各个部件的运动，均是由伺服马达控制，设备上安装了各种保护装置，使产品的质量达到100%保证。

2.Rofin&Alltec DP-50 镭射机器

捷敏电子（上海）有限公司，采用标色全部是激光全自动打印, Rofin和Alltec公司是二家主要打印设备供应商，目前使用的DP-50和Power Tine E是现代激光技术的代表。

3.MP209 全自动成型机器

这些设备是ASM最早形成的一类成熟产品，具有UPH高、稳定性好、适应性广等特点，随着科学技术的不断发展，MP209的各种控制系统PRP也在不断更新和改进，由原来的Dos发展到Windows电脑自动控制，以气缸动作发生作为伺服马达的控制。该设备的全自动性能达到当今最高的水平。

测试设备：

公司测试设备分选机Ismeca、Pentamaster、SRM、ASM，分别来自瑞士、马来西亚、中国香港，这些设备都是全自动设备，分选上都有自动器件外观和管脚检测系统，外观检测精度可达10um，远高于一般国内企业的25um精度。

直流参数测试机有ASL 1000、Fet3602E、Tesec 881等，分别来自美国和日本，它们可以测试小于1uA 的漏电流及具有2mV的电压测量精度，比国内一般企业采用的10uA漏电流、5mA的测试精度更先进。这些机器还能输出最大电流达100A ，最大电压达1200V，比国内一般企业采用20A电流及120V的输出电压更先进。

我们测试方面还有UIL及DVDS测试机，分别来自美国及日本，这些都是世界上技术先进及稳定性最好的设备。

利用这些设备，我们可以生产和测试多种不同的产品。包括：Diode、 PowerMosFet、Transistor、Bipolar、LDO、Smart switch、PWM、LED Driver、 DC-DC convector 等产品。

产品可靠性和失效分析设备：

1. SEM (S-3000H)

是从日本日立（Hitachi）公司进口的一款先进的电子扫描显微镜。

该设备采用二次电子成像，景深长、分辨率高，分辨率可达 3.0nm (25kV,高真空模式) ，放大倍数范围可达5x~300,000x(65阶),最大样品尺寸为直径150mm,可对较大样品做表面高清晰度形貌分析及微小尺寸测量。

2. EDS探头

是从美国EDAX公司进口的一款先进的元素能谱分析仪。能够对样品表面微区或断口进行定性和半定量的成分分析。该探头采用10mm2锂漂移硅晶体，SUTW聚合物超薄窗。探头分辨率优于132 eV (对MnKa 在 计数率为1,000 cps情况下)。当计数率为50,000 cps 时，分辨率优于166eV。 元素探测范围广，可探测到的元素范围为Be4到U92。

3. X-ray(CTM-100)

该设备是从德国(PHOENIX)公司进口的一款带有封闭纳米X射线管的高分辨率X光检测系统。该设备用在无破坏器件本身的情况下对器件进行内部结构情况进行检测。X-RAY的控制电压能达20KV~100KV,控制电流能达0 A~250 A,透视性强，高清晰度。精度高,焦点尺寸最小能达到5 Microns。X射线发生范围大,探头最大能达到39度角的范围内.样品工作台可大范围旋转，能全方位检测样品。

4. HAST MACHNE(PC-422R7)

该设备是从日本HIRAYAMA公司进口的一款先进的老化寿命加速实验机。该设备可实现饱和水蒸汽和不饱和水蒸汽两种控制模式,可耐高压。测试范围内(105.0~134.3℃ at 100%RH, 109.8~140.0℃ at 85%RH, 117.9~150.0℃ at 65%RH),压力范围可达0.2~2.1KG/cm2, 具有高控制精度，温度的精度可达+0.5℃,湿度的精度可达1％，并可在实验中对样品（元器件）加直流电压进行寿命测试。一次测试时间长，最多能达到999小时。

5. SAM (UHR2000)

该设备是从美国SONIX公司进口的一款先进的超声波扫描显微镜。它可在不破坏样品（元器件）的情况下通过超声波来检测器件内部不同材料的结合界面处有无分层、微气孔、微裂纹等细微缺陷。 SAM能利用声波对器件进行反射图像和透射图像两种模式检测,可进行水平截面和垂直截面等多种方式扫描。图像质量高。15~100MHZ的超声探头可以对厚及很薄的封装体进行扫描。检测精度高，能够检测出细微缺陷的大小、位置和形状,能够检测到的最小间隙厚度能达0.13微米。

（3）技术研发中心概况

研发是推动捷敏电子（上海）有限公司不断发展、壮大的原动力，是维持企业生命力的源泉。捷敏电子（上海）有限公司的研发机构主要负责收集半导体封装先进技术的信息，研究和设计先进的封装形式和技术。公司技术产品开发团队现有37人，其中博士1人，硕士2人,本科19人,大专15人。

公司十分重视新产品的开发和封装技术以及工艺的革新，及时了解功率器件新的封装测试技术，制定公司2-3年内开发计划，每年投入大量的资源用于新产品的开发和对现有封装产品和工艺进行优化和改进。

经过公司工程技术人员的努力，已开发和改进了如下的产品和工艺：

1. 根据封装行业通用的两种封装类型，公司改进了封装形式，设计了J型管脚2021和2928系列小外形封装，使其能够适应更大的芯片尺寸，提高了封装性能，并在美国申请了专利。

2. 公司根据客户需求，设计了小外形Clip键合二极管封装形式GEMTAB，产品具有较好的电性能。

公司秉持先期开发的策略，根据封装技术的发展方向，进行新产品的开发。目前正在进行的开发项目如下：

1. GEMPAK封装产品：在保持SOIC8封装焊接面积尺寸条件下，设计了功率方形扁平无引脚封装（QFN）形式的封装产品。该产品能够实现金线、铝线和铝带键合，具有极其优良的电性能和好的散热性能，并且具有较低的封装厚度。

2. 正在研究基于框架的倒装芯片封装技术，具有较为简单的工艺，该产品能够满足更小的封装尺寸和更好的电性能。

3. 扁平无引脚封装（QFN/DFN）是目前芯片尺寸封装类型中技术较高的产品，公司进行小管脚间距的4X4毫米、5X5毫米方形扁平无引脚封装以及2X5毫米双列扁平无引脚封装的研发工作，该产品完全符合欧洲ROHS环境标准。这些产品封裝体的面积都在內含晶片面积的1.5倍以內，具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，热性能比TSSOP 封装提高了55%，电性能（电感和电容）比TSSOP 封 装分别提高了60% 和30%。

研发经费与销售额对比表：(万元人民币)

年 指 标 2003 2004 2005

销 售 额 21827.60 35909.66 39538.42

研 发 费用 742.14 1831.40 3360.77

研发费用/销售额 3.4% 5.1% 8.5%

三 、 产品质量技术性能的先进性

本公司为了实现客户价值的最大化，研发具有先进封装技术的产品，采用先进的工艺和设备，保证产品质量。本公司的产品性能在国际同类封装产品中达到先进标准。

本公司于2004年3月份获得美国飞兆半导体公司授权生产其大力推行的高端功率球栅阵列封装（Power BGA）系列产品，为迄今为止唯一一家获得此授权的公司。我们在严格按照飞兆半导体公司的标准和要求，在引进其国际先进的生产线下保质保量地满足其产量要求。

产品功能和技术指标先进性对比表：

产品 名称 产品主要功能和技术指标名称 同类产品的性能 本企业产品的性能 产品的优点

双列直插智能功率模块（DIP-IPM） 噪音， 功耗，器件集成度 噪音大，封装尺寸大 降低噪声大约10 dB，耗降低了大约5％，热阻也减小了超过20％，封装体内集成了16个芯片 功耗较低、噪音较小、封装尺寸较小

功率球栅阵列封装（Power BGA） 电阻，热性能，尺寸 在便携式产品广泛应用的SSOT6/TSSOP6封装尺寸：9mm2, RΘJA( °C/W)：78 无线，源极直接通过芯片粘合工序连接减少封装阻抗达75%，与电及热性能相似的SSOT6/TSSOP6相比，封装尺寸较少了66%仅2.25mm2, RΘJA( °C/W)：72 小的封装尺寸，优秀的电和热性能

专利J型管脚 适应的芯片尺寸 具有相同footprint的标准封装产品所容纳的最大芯片尺寸小 能够容纳的芯片尺寸大80% 能容纳更大的芯片尺寸

GEMTAB 封装尺寸，功率耗散 大多功率二极管封装高度0.6-1mm 封装高度0.6mm,更好的功率耗散由于铜条键合以及暴露的散热片

产品应用：

1. 双列直插智能功率模块（ DIP-IPM）

此双列直插封装智能电源模块拟用于电动汽车空调器和其它混合电动车辆(HEV)或燃料电池电动车辆(FCEV)辅助机器的电动机逆变器驱动器，以及用于诸如空调器、洗衣机和电冰箱等家用电器的逆变器驱动器，而新型的电源模块还适用于汽车设备，从而有助于实现汽车逆变器驱动器系统的小型化。

2. 功率球栅阵列封装（Power BGA）

此电源功率转换模板产品主要用于手机、移动通信设备、笔记本、GPS等便携式设备的电源功率转换，由于产品尺寸极小（无塑封），所以能应用于对尺寸要求更严格的电池产品。

3. 专利J型管脚

应用于新兴的便携式应用（例如：蓝牙 Bluetooth(TM)) 手持设备、高端便携音乐播放器以及小型数字相机等，使用非常小的电池，这些电池需要像这样很小的低功率电池模块。

4．GEM TAB

尺寸小达2.50mm×1.25mm×0.60mm的电源功率模块，更应用于迷你型便携式备和PC相关产品（CD-ROM、HDD、LCD等）的应用。

公司产品市场占有率和客户

市场

电源管理半导体元件封装测试（以下简称为封测）是一种新兴的代加工服务行业，因为该行业需要高新的封测工艺、市场开发能力与紧密的客户关系，所以全世界仅有菲律宾的PSIT与捷敏电子等两家大规模专业电源管理半导体元件封测公司，其他中小型公司的产能、产量与封测工艺则远远落后。而绝大多数的电源管理半导体元件仍由整合组件制造公司（IDM）内部自行封测。捷敏电子2005年总销售金额约美金四千万元，其中53％为销往北美市场，31％销往中国台湾市场，另外14％为日本市场。

捷敏电子2006预估销售额将达到美金八千六百万元，其中主要客户包括美国飞兆半导体公司、美国国际整流器公司、美国研诺逻辑科技有限公司、日本ＮＥＣ公司、日本瑞萨科技股份有限公司、日本罗姆电子股份有限公司、中国台湾富鼎先进电子股份有限公司以及台湾尼克松半导体股份有限公司等等。

客户

产品名称 主要客户 产品出口比例

DIP-IPM 三菱电子（日本） 100%

功率球栅阵列封装（Power BGA） 飞兆（美国） 100%

专利J型管脚 AATI（美国）, ANPEC（中国台湾富鼎）,ATU（美国）,比亚迪（中国）, GWS（美国） 90%

GEM TAB NIEC（日本） 100%

四、企业内部控制情况

（1）企业的管理情况

捷敏电子（上海）有限公司目前已建立如下完整体系

ISO 14001、 ISO 9001 、 ISO / TS 16949:2002 Second Edition

本公司按汽车行业TS16949 质量体系标准要求建立了以过程模式为框架的质量管理体系，并按管理职责、资源管理、产品实现及测量分析和改进四大过程的PDCA 循环实现质量管理体系的有效运行。通过质量手册、程序文件、岗位职责以及其他支持性文件的规定，实施审核实现对质量管理体系的有效控制。

公司质量管理体系的建立始于顾客的要求而终于顾客的满意，质量方针充分考虑以顾客为关注焦点的指导思想，质量目标的设立体现以顾客满意为基础，公司十分注重顾客满意度调查，以确保顾客的要求得到确定和满足。

捷敏电子(上海)有限公司承诺让所有顾客满意并以此为目标持续改进质量管理体系有效性。

（2） 生产设备及管理

捷敏电子（上海）公司在生产管理操作上，全面遵循企业质量体系规范，在生产流程和生产质量上严格把关。比如，每一个生产线操作人员都必须通过严格的、相关机型的操作资格认证后，才能上岗操作。

（3） 环保

目前公司按照生产工艺要求，在生产流程中有电镀工艺，由于公司的电镀是以镀锡为主要镀种的工程性电镀，所以在公司的排放中存在一些国家和上海地方政府控制的污染因子。

主要表现在我们的排放中有三废：

1. 废水中有重金属离子和一些诸如基本的生活污染因子，但我们按照环保要求，将所需要排放的废水进行了化学中和法处理，使之达到了当地的集中排放要求，我们通过市政管网将达标的废水排入到当地的污水厂处理。

2. 废气中有硫酸雾存在，由于电镀电解的需要我们在工艺中会利用浓硫酸进行稀释，而在稀释过程中就会产生少量的硫酸雾，我们采用水喷淋的方式吸收硫酸雾，使我们的排放符合当地的排放要求。

3. 固废主要有废水处理的沉淀物（重金属盐），设备维护所换下的润滑油和因电镀挂具退镀所产生的退镀液，这些危险废物，我们直接交给了当地拥有危废处理资质的企业有偿处理。

公司非常注重环保意识，并在遵守国家法律和法规的前提下，采用各种先进的管理手段来实现企业的可持续发展。

（4）人力资源状况

职工总人数 其中大专以上人数（含大专） 高级职称人数 中级人称人数

1672 934 16 75

公司一贯强调和重视对员工职业技能的培训，每年投入大量的经费在此方面。2005年仅员工的外部培训实际费用支出就高达108.3多万元。

公司培训方向上非常明确，具体分为：岗位培训；技术能力培训；管理培训。

1. 一线员工岗位操作培训和海外技术培训 à 一线操作员工；

2. 管理人员能力培训 à 管理人员；

3. 团队合作培训 à 全体人员；

4. 质量ISO体系培训 à 全体人员；

5. 内部各类培训 à 各类员工；

6．岗位技术能力培训 à 工程师及办公室各类员工。

公司的获奖情况:

ISO 9001:2000

ISO 14001:2004

ISO / TS 16949:2002 Second Edition

2002年度上海市集成电路出口明星企业

2003年度上海市外贸出口百强企业

2003年全国外商投资双优企业

2004年度上海市外贸出口百强企业

2004年全国外商投资双优企业

五、总结

捷敏电子（上海）有限公司为全球先进的半导体电源管理集成电路封装和测试公司，其各类产品的生产工艺、技术及设备具有世界的领先水平。被中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、赛迪顾问股份有限公司评为“2004年度中国最具成长性半导体封装测试企业”。我们相信我们公司已经具备了先进技术企业的能力，所以特向上海市外商投资企业协会申请“上海市先进技术企业”。

Position: Engineer / Assistant Engineer

- Bachelor Degree or above, semi-conductor major is preferred

.

- Good knowledge of manufacturing principles

- Familiar with the SPC, IE, quality management, facility and cost analyses, marketing experience will be a plus.

- Fluent in Mandarin and English (Oral and written skill).

- Able to work under high pressure

- Good management and personnel interaction skills

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原作者： 西安电子科技大学毕业生就业办公室
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